普天光进光纤终端盒（接线盒）

普天光进光纤终端盒（接线盒）

中文名：光纤终端盒特 征：提供光缆与配线尾纤的保护性连接定 义：一条光缆的终接头适用范围：市话、农话网络系统安装方式：挂墙安装或直接放置于槽道等多种安装方式基本功能：固定、熔接、调配、存储

OMDF光纤总配线架光纤总配线架英文为Opticalfiber Main Distribution frame，简称OMDF。该设计是为了弥补ODF容量小、功能单一、线缆管理非常不便等缺点。OMDF的功能多样化。

GPX2200-81型OMDF光纤总配线架 GPX167G-VIII型光纤总配线架 OMDF光纤总配线架现货供应 广电网络OMDF光纤总配线架 OMDF光纤总配线架内部价格 开放式OMDF光纤总配线架 开放式OMDF光纤总配线架图片

一、建设背景：近年来，随着光进铜退、光纤到楼、光纤到户的快速推进，接入网建设已经迎来了以FTTx为主的光纤接入时代，大量接入光缆汇聚至OLT、传输、数据等不同机房，机房内的光缆成端数量不断增加，光跳纤的数量也日益增加，对光跳纤的管理及灵活调度的需求也进一步提升， 但受传统ODF架自身跳纤管理能力、可扩展性的限制，主要造成以下几方面问题：
1.管理混乱：现有进局光缆分布在各个机房，且都设置有ODF光配线架，多数业务都需要2个以上机房跳纤才能实现，机房之间光缆用量较大，走线及跳纤混乱，无法实现统一管理，不便于调度和维护。
2.界限不清：传统的ODF架“小而全"的布局结构，模糊了建设和维护的界面，容易造成跳纤的反复缠绕，不利于灵活调度，不适合更大容量的建设。
3.层次不清
接入层光缆和中继层光缆成端在同一ODF架内，接入层光缆的频繁施工、维护不能保障中继层光缆，存在隐患。
随着接入网光纤化战略的进一步推进，以上问题会日趋严重。为此，今后在机房规划建设中应考虑安装光纤总配线架（OMDF），用以汇聚海量的接入光缆，逐步解决维护、管理、等问题。
二、MODF简介及相关标准的建立：光缆总配线架（Opticalfiber Main Distribution frame，简称MODF，以下均简称OMDF ）应用了MDF的全部使用及维护方式，具有直列和横列成端模块。直列侧连接外线光缆，横列侧连接光通信设备，可通过跳纤进行通信路由的分配连接，具备水平、垂直、前后走纤通道，便于大容量跳纤维护、管理及扩容，并可安装链路测试端口。
OMDF目前尚未有行业标准，主要参照YD/T 778-2006《光纤配线架》、Q/CT 2354-2011《中国电信光总配线架技术要求》，以及国内外光纤配线架厂家的企业标准。
三、OMDF适用范围：OMDF适用于接入层中心局（OLT局）及类似的中心机房，用于接入设备光缆与外线城域网主干光缆的集中成端、连接调度及监控测量，同样适用于大中型传输机房，但要分别设置接入层MODF和中继层MODF。OMDF
四、OMDF分类与结构
OMDF主要分为熔配一体化型和熔配分离型两大类（架高度分为2600mm、2200mm、2000mm 三类。
1.熔配一体化型OMDF熔配一体化型MODF：由连接外线光缆的直列侧和连接光通信设备的横列侧配线架组成。直列侧和横列侧可以是一体化机架或者是分离式机架。机架主要由机架顶座、底座、骨架、门（需要时）、光缆固定开剥单元、接地、直列模块和跳纤收容单元、横列模块、水平走线槽及附件等组成。
以下按照一体化机架和分离式机架分别介绍：
2.一体化机架：一体化机架的直列架与横列架为背靠背架构，双面操作,并架结构较为固定、单一。直列机架由若干个成端盘组成1个单元，采用12芯熔配一体化托盘组件。横列机架可采用12芯熔配一体化托盘或72芯跳纤框组件。
2.分离式机架：分离式机架由光缆熔纤终端架与设备侧配线架组成，两者为两个单独的光纤配线架,组合较为灵活，可以实现全正面并架结构或背靠背并架结构。直列机架由若干个成端盘组成1个单元，采用12芯熔配一体化托盘组件，横列机架可采用72芯跳纤框或12芯熔配一体化托盘组件。分离式机架双面并架方案(两架正面和背靠背并架组合)，
3.分离式机架的光纤总配线架组合较为灵活，在实际应用中根据机房容量也可以组成多架全正面或背靠背跳纤场。
4.熔配分离型
熔配分离型OMDF：由熔纤架和配纤架组成，二者配合使用。
熔纤架是将所有光缆引入接地，并与尾纤接续功能集中在同一子架中的机架。机架由光缆固定、开剥、捆扎、接地等组成，两侧为熔接盘熔接区。
熔配分离型OMDF熔纤架：配线架是将所有成端功能集中在同一子架且实现光传输路由调度功能的机架。机架由外线成端区、内线成端区、尾缆固定区、跳纤区组成，各区相互单立。外线及内线均采用可翻转的跳纤单元框。熔配分离型OMDF的并架方案主要以全单面操作为主，

以上是目前主流厂家生产的OMDF的组合、并架方案。双面架的外线侧与设备侧界面分工较为清晰，但需要双面操作；全正面架可以背靠背安装或对墙安装，操作方便。在工程应用中，可以根据具体应用场景、管理模式、操作习惯以及外线侧和设备侧的容量需求选择合适的机架和并架方案，建成一个扩容性好、跳纤管理清晰、使用灵活的大容量跳纤场。
五、OMDF应用
OMDF安装场景：OMDF的安装应尽量靠近OLT或其它设备机房，同时考虑出局管道、楼内竖井、槽道等物理通道的路由、容量等因素，可分为同层设置（或同机房）和不同层设置,具体设置可参照以下优先顺序选择：
1.在现有电缆总配线室空间条件满足的情况下，优先选用电缆测量室设置OMDF；
2.在现有电缆总配线室空间条件不满足的情况下，OMDF设备尽量与OLT设备同机房；
3.在现有OLT或传输机房空间条件都不满足的情况下，可以同层设置或不同层设置单立的OMDF机房。
六、OMDF安装对机房的要求：OMDF机房尽量选择一个长度足够的机房，使得OMDF尽量处于一列摆放，形成一个跳纤场。如果分成两列摆放，列间跳纤只能走机房顶部走线架，不利于维护。
OMDF与其他设备同机房设置时，机房面积应根据机房的终期容量，综合考虑OMDF、OLT、专线接入设备及电源等设备需求空间和预留空间；不同机房设置时，只需考虑OMDF所需空间和预留空间，同时要考虑在线测试设备的安装位置预留。OMDF
1.OMDF与设备之间连接建议：OMDF与设备之间连接时，建议选用尾缆。根据不同的使用场景，可选用双头或单头（在OMDF设备侧熔接盘熔接）的尾缆

注：同机房或同层设置时，OMDF与设备之间的尾缆长度较好控制，建议选用双头尾纤连接或尾纤连接；不同层设置时，OMDF与设备之间的尾缆长度测量难度较大，建OMDF头尾缆或选用厂家定制的单头带尾纤的室内光缆连接，在OMDF架的设备侧选用12芯的熔配一体化托盘。

七、结束语：随着OMDF的推广和使用，逐步会解决机房光缆管理混乱、扩容难、维护难等问题。但是每一种新产品的引入都需要一定的磨合期，这就促使我们继续深入研究如何与现有网络的融合演进和长期的部署方案，以满足未来用户的大量业务需求。

8系统数字配线架DDF配线架

一、 MPX529-DYS3G-DDF数字配线架

1.该产品是采用T 5.6（L9）型连接器的数字配线架，包含机架、单元板、连接器等部件，可进行设备间数字信号的连接配线，并具有固定配线、调线、转接及测试等功能。

2.该数字配线架的物理及电气性能应符合YD/T 1437-2014标准的相关指标要求。

3.数字单元工作速率和特性阻抗

表1  数字配线架的数字单元工作速率和特性阻抗

MPX529-DYS3G系列数字单元体

二、 数字配线架MPX529-DYS3G概述

MPX529-DYS3G系列数字配线架单元体是一种75Ω/75Ω不平衡式西门子系列数字配线单元，19"标准安装，可旋转式结构，满足通讯网络中2M～155Mbit/s传输速率下不同容量的需求，应用在数字复用设备之间或数字复用设备与程控交换机设备之间以及非话业务设备之间的配线连接，为数字电路提供调线、转接、测试及阻抗匹配等功能。确保通信相关设备连接的高安全、高可靠性。单元体采用模块化设计，结构紧凑，有完善的接地系统，良好的可操作性，便于管理和维护。

本产品另有西门子、爱立信、AT&T、富士通、NEC等款式系列；阻抗匹配75、120欧姆等不同阻抗系列；

CT-MPX09数字配线架：8系统DDF数字配线架、10系统DDF数字配线架、16系统DDF数字配线架、20系统DDF数字配线架、21系统DDF数字配线架

BNC数字配线架：8系统BNC数字配线架、10系统BNC数字配线架、16系统BNC数字配线架、20系统BNC数字配线架、21系统BNC数字配线架

西门子数字配线架：西门子8系统数字配线架、西门子10系统数字配线架、西门子16系统数字配线架、西门子20系统数字配线架、西门子21系统数字配线架

三、DDF数字配线架参数：

工作条件：

工作温度：+5℃～+40℃

相对湿度：≤85%(+30℃时)

大气压力：70kPa～106kPa

技术要求：

特性阻抗：75Ω

工作速率：2Mbit/s、8Mbit/s、34Mbit/s、45Mbit/s、140Mbit/s、155Mbit/s

接触电阻： a)外导体 ≤2.5mΩ，经机械耐久性试验后增值≤2.5mΩ b)内导体≤10mΩ，经机械耐久性试验后增值≤10mΩ

绝缘电阻：≥1000MΩ，测量回路的电压为500V(DC)。

耐压：能承受1000V(AC)/1min的作用而无击穿、无飞弧。

回线间串音防卫度：≥70dB(50kHz～233MHz)

介入损耗：≤0.3dB(50kHz～233MHz)

回波损耗：≥18dB(50kHz～233MHz)

拉脱力：同轴连接器与电缆连接后，抗电缆拉伸能力＞50N

机械耐久性： 同轴连接器插拔1000次后，接触电阻、介入损耗、回波损耗、分离力、保持力符合要求， 并且接触面仍有电镀层，不露出基底材料