24口超六类安普网络防尘非屏蔽配线架

24口超六类安普网络防尘非屏蔽配线架

网络配线架用于终端用户线或中继线，并能对它们进行调配连接的设备。配线架是管理子系统中重要的组件，是实现垂直干线和水平布线两个子系统交叉连接的枢纽。配线架通常安装在机柜或墙上。通过安装附件，配线架可以全线满足UTP、STP、同轴电缆、光纤、音视频的需要。在网络工程中常用的配线架有双绞线配线架和光纤配线架。根据使用地点、用途的不同，分为总配线架和中间配线架两大类。

网络配线架的定位是在局端对前端信息点进行管理的模块化的设备。前端的信息点线缆(超5类或者6类线)进入设备间后首先进入配线架，将线打在配线架的模块上，然后用跳线(RJ45接口)连接配线架与交换机。总体来说，配线架是用来管理的设备，比如说如果没有配线架，前端的信息点直接接入到交换机上，那么如果线缆一旦出现问题，就面临要重新布线。此外，管理上也比较混乱，多次插拔可能引起交换机端口的损坏。配线架的存在就解决了这个问题，可以通过更换跳线来实现较好的管理。

折叠双绞线配线架作用：在管理子系统中将双绞线进行交叉连接，用在主配线间和各分配线间。双绞线配线架的型号很多，每个厂商都有自己的产品系列，并且对应3类、5类、超5类、6类和7类线缆分别有不同的规格和型号，在具体项目中，应参阅产品手册，根据实际情况进行配配线架置。光纤配线架的作用是在管理子系统中将光缆进行连接，通常在主配线间和各分配线间。双绞线配线架大多被用于水平配线。前面板用于连接集线设备的RJ-45端口，后面板用于连接从信息插座延伸过来的双绞线。双绞线配线架主要有24口和48口两种形式。在屏蔽布线系统中，应当选用屏蔽双绞线配线架，以确保屏蔽系统的完整性。

超五类110系列配线架，性能成熟稳定，提供从12口到96口的多种端口数量可供用户灵活选择，并支持通用打线方式。性能超过TIA/EIA和ISO标准。配线架作为布线系统的一部分进行设计生产和测试，通用线序标签支持T568A和T568B端接线序。提供标签与嵌入式图标，便于标注和管理。超五类配线架可以采用单对或多对打线工具进行端接面板:钢板，表面有粉末涂层，黑色

用法和用量主要是根据总体网络点的数量或者该楼层(以及相近楼层，这要看系统图是怎么设计的)的网络点数量来配置的。不同的建筑，不同系统设计，主设备间的配线架都会不同。如，一栋建筑只有四层，主设备间设置在一层，所有楼层的网络点均进入该设备间，那么配线架的数量就等于该建筑所有的网络点/配线架端口数(24口、48口等)，并加上一定得余量;如果，一栋建筑有9层，主设备间设置在4层，那么为了避免线缆超长，就可能每层均设有分设备间，且有交换设备。那么主设备间的配线架就等于4层的网络点数量/配线架端口数(24口、48口等)。

2U高密度MPO光纤配线架

MPO/MTP光纤配线架（箱）,是应用于大型数据中心机房MDF，IDF布线区域光纤主干连接及配线单元管理等需要高密度集成的光纤线路环境，实现FTTX及40/100G SFP等收发光模块连接。安装于19英寸机架及机柜中，可配置MPO/MTP预端接模块盒或和MPO/MTP适配器前面板。

MPO/MTP-LC预端接模块盒，主要是将主干光缆终端的12芯MPO连接器分支为双芯的常规连接器。具体特征为模块盒前端是LC适配器（法兰）端口，一般使用12个双工或6个四联适配器，背部安装两个MPO或MTP适配器。模块盒中为转接跳纤，直接将前面板LC双工适配器（法兰）与背部MPO或MTP适配器连接成为一体。每个单独的MPO/MTP-LC预端接模块盒放置于光纤配线架中，共同组成完整的MPO/MTP-LC光纤配线架（箱）。

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产品特点：

1、 将12芯MPO/MTP连接器分支转换到LC双工连接器；

2、光纤进缆口：若干。

3、前面板装配LC适配器，后面板装配MPO/MTP适配器；

4、MPO-1U 光纤配线架（箱）可安装4个MPO或MTP预端接盒，预端接盒安装双工LC适配器可实现传输光纤芯数96芯。

5、 MPO 3U光纤配线架（箱）可安装12个MPO或MTP预端接盒，预端接盒安装双工LC适配器实现传输光纤芯数达288芯。

6、所有端口前端均有标示，容易辨认查找。

7、 MPO/MTP-LC模块盒采用进口锁扣，条形适配器面板。

9、 抽拉式结构可自由拉出便于操作，密封性能好以利防尘。

光纤类型：单模、万兆多模

回波损耗：APC≥60dB UPC≥50dB

抗拉强度：≥120N(0.9mm光缆除外)

存储温度：-35℃----- 75℃

光纤弯曲半径：≥40mm

通过工厂端接和测试可提高系统传输性能和布线质量;基于模块化设计,可实现系统部件快捷的连接,降低现场施工成本;并实现系统故障快速恢复。当数据中心升级变更时,预端接系统可以减少移动所带来的风险;其高密度的特点,还将大幅度节约机柜空间,有利于降低数据中心的能源消耗;通用性强,便于未来向下一代光纤布线系统升级。

MPO适配器，含key up-key down ，key up-key up.

参数数值插入损耗（dB）＜0.7插拔500次变化（dB）＜0.3工作温度（℃）－40 ～ 85存储温度（℃）－40 ～ 85

MPO-LC/SC预端接扇形光纤是指一端采用MPO单头12芯或24芯连接器，而另一端是采用LC/SC连接器。该产品主要应用在预端模块盒内，连接预端主干光缆与设备间的跳线，使之模块化，达到即插即用，相对于传统熔接，的提高了工作的便利性和效率。

订制的跳线长度可以与模块盒匹配，便于盘纤。

MPO主干光缆主要有两种类型的产品: 1. MPO-MPO主干光缆; 2. MPO- LC/ SC /FC扇形分支主干光缆;

MPO主干光缆编号规则(每空格代表一位):

每个MPO预端接光缆内含12芯光纤,一次插拔即可完成12芯光纤的接续;

光缆采用圆型双层增强护套结构,克服弯曲性问题,具有更高的强度, 便于施工布放。

采用护套和拉环在布线时方便施工及对插头提供保护;

目前可以提供62.5/125μm(OM1)标准多模光纤,50/125μm激光优化万兆(OM3)多模光纤,和低水峰单模光纤的预端接产品。

MPO插头端面有公头和母头两种结构,可根据实际情况选用。

8系统数字配线架DDF配线架

一、 MPX529-DYS3G-DDF数字配线架

1.该产品是采用T 5.6（L9）型连接器的数字配线架，包含机架、单元板、连接器等部件，可进行设备间数字信号的连接配线，并具有固定配线、调线、转接及测试等功能。

2.该数字配线架的物理及电气性能应符合YD/T 1437-2014标准的相关指标要求。

3.数字单元工作速率和特性阻抗

表1  数字配线架的数字单元工作速率和特性阻抗

MPX529-DYS3G系列数字单元体

二、 数字配线架MPX529-DYS3G概述

MPX529-DYS3G系列数字配线架单元体是一种75Ω/75Ω不平衡式西门子系列数字配线单元，19"标准安装，可旋转式结构，满足通讯网络中2M～155Mbit/s传输速率下不同容量的需求，应用在数字复用设备之间或数字复用设备与程控交换机设备之间以及非话业务设备之间的配线连接，为数字电路提供调线、转接、测试及阻抗匹配等功能。确保通信相关设备连接的高安全、高可靠性。单元体采用模块化设计，结构紧凑，有完善的接地系统，良好的可操作性，便于管理和维护。

三、 订购指南

名称	型号	正面插头数	背面插头数	容量	安装	可选配置
数字单元体	MPX529-DYS3G-8	16	32	8系统	19英寸标准安装	75-2-1 75-2-2 75-1-1
数字单元体	MPX529-DYS3G-10	20	40	10系统	19英寸标准安装
数字单元体	MPX529-DYS3G-16	32	64	16系统	19英寸标准安装
数字单元体	MPX529-DYS3G-20	40	80	20系统	19英寸标准安装
数字单元体	MPX529-DYS3G-21	42	84	21系统	19英寸标准安装

本产品另有西门子、爱立信、AT&T、富士通、NEC等款式系列；阻抗匹配75、120欧姆等不同阻抗系列；

CT-MPX09数字配线架：8系统DDF数字配线架、10系统DDF数字配线架、16系统DDF数字配线架、20系统DDF数字配线架、21系统DDF数字配线架

BNC数字配线架：8系统BNC数字配线架、10系统BNC数字配线架、16系统BNC数字配线架、20系统BNC数字配线架、21系统BNC数字配线架

西门子数字配线架：西门子8系统数字配线架、西门子10系统数字配线架、西门子16系统数字配线架、西门子20系统数字配线架、西门子21系统数字配线架

三、DDF数字配线架参数：

工作条件：

工作温度：+5℃～+40℃

相对湿度：≤85%(+30℃时)

大气压力：70kPa～106kPa

技术要求：

特性阻抗：75Ω

工作速率：2Mbit/s、8Mbit/s、34Mbit/s、45Mbit/s、140Mbit/s、155Mbit/s

接触电阻： a)外导体 ≤2.5mΩ，经机械耐久性试验后增值≤2.5mΩ b)内导体≤10mΩ，经机械耐久性试验后增值≤10mΩ

绝缘电阻：≥1000MΩ，测量回路的电压为500V(DC)。

耐压：能承受1000V(AC)/1min的作用而无击穿、无飞弧。

回线间串音防卫度：≥70dB(50kHz～233MHz)

介入损耗：≤0.3dB(50kHz～233MHz)

回波损耗：≥18dB(50kHz～233MHz)

拉脱力：同轴连接器与电缆连接后，抗电缆拉伸能力＞50N

机械耐久性： 同轴连接器插拔1000次后，接触电阻、介入损耗、回波损耗、分离力、保持力符合要求， 并且接触面仍有电镀层，不露出基底材料